华为塔山计划 - 版本历史

2020年8月13日 (四) 23:25 明华

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 据报道，为了实现塔山计划，华为必须突破的关键技术包括：EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等，实现整个底线是实现去美化。
-据报道，华为已经开始与相关企业合作，建设一'''粗体文字'''条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内就能建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
+据报道，华为已经开始与相关企业合作，建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内就能建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
 以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做提供技术支撑，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。

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 {{华为}}
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-<center><font size="5" color=blue;">'''华为最新消息'''</font></center> <font size="4" color="#545454>
+<center><font size="5" color=blue;">'''华为塔山计划
 张珂  2020-8-13

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 张珂  2020-8-13
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 据报道，为了实现塔山计划，华为必须突破的关键技术包括：EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等，实现整个底线是实现去美化。
-据报道，华为已经开始与相关企业合作，建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内就能建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
+据报道，华为已经开始与相关企业合作，建设一'''粗体文字'''条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内就能建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
 以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做提供技术支撑，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。

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 张珂  2020-8-13
 一、世界上本来是没有路的，走的人多了，于是有了路！
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 三、看到华为自研芯片加工技术，很多喷子开始在后台百般嘲笑了：
 “芯片这种高科技的东西，只有美国才能搞得出来，华为这么一个企业，做梦吧！”
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		+	一、世界上本来是没有路的，走的人多了，于是有了路！
		+
		+	自研芯片加工技术，这是现在华为立志走出的荆棘路！
		+
		+	今天，华为塔山计划在各大微信群刷屏，据媒体报道：华为准备自建一条不使用美国设备和材料的芯片晶圆工厂，自行生产制造集成电路芯片产品。
		+
		+	是的，你没看错，华为摊牌了：实施塔山计划，解决缺“芯”问题，破解美国卡脖子，实现芯片供应链自主可控！
		+
		+	据报道，为了实现塔山计划，华为必须突破的关键技术包括：EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等，实现整个底线是实现去美化。
		+
		+	据报道，华为已经开始与相关企业合作，建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内就能建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。
		+
		+	以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做提供技术支撑，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。
		+
		+	通俗说，就是华为出人出技术，生产厂家出钱出生产线，握指成拳，一起拿下芯片生产全产业链。
		+	据网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。
		+
		+	别小看了这些企业，以上海微电子为例，其新一代28nm光刻机已经胎动腹中，预计将在今年完成，如果进展顺利，明年就可望导入生产线试产。
		+
		+	华为之所以这样做，也是被美国逼上梁山了，因为美方制裁，台积电无法再承接华为高端芯片代工订单，这使得华为芯片严重缺货，连麒麟高端芯片都很快将成了“绝版”。
		+
		+	团结一切可团结的力量，整合一切可整合的资源，打得一拳开，免得百拳来！
		+	这一次，无路可走的华为，下决心了！！
		+
		+	二、有人或许会问，华为的这个计划，为什么命名为塔山计划？
		+
		+	“塔山计划”的名字来源于解放军的“塔山阻击战”。“塔山阻击战”是解放战争三大战役的关键之战。
		+	华为突然摊牌！！
		+
		+	其实，我觉得，华为塔山计划，与其称之为塔山计划，其实更像是一场上甘岭保卫战！
		+
		+	1952年10月14日，朝鲜战场。为了在即将结束的谈判桌上赢得更多的筹码，逼迫中方让步，美军启动了“摊牌行动”。
		+
		+	在一块长仅2700米，宽1000米的狭小地域内，一天内，美军投下了30余万发的炮弹，以及500余枚的航空炸弹，试图以绝对的火力，一鼓作气拿下这个高地。
		+
		+	这片被美军炮火饱和覆盖的地方，叫做上甘岭。
		+
		+	正是上甘岭那些战士们在极限火力下的成功坚守，不仅大幅降低了停战前我军的伤亡，更加速了板门店谈判半岛停战的历史进程。
		+
		+	其实，某种程度上，华为的处境比上甘岭战场更凶险。
		+
		+	芯片技术发展至今，所用的技术沉淀比原子弹更深厚，是国际多项技术的合作完成的，需要用到更上层的初级产品、进口原材料和垄断技术专利，而目前的这些技术专利，很多都是在美国。
		+
		+	现在，华为的战术策略，是三手并用，争取赢得更多时间，为自研自产芯片，赢得时间。
		+
		+	第一手，是紧急囤货，在美国禁令实施前，像松鼠一样，把冬天的干粮，先备足。
		+
		+	同时，和高通和解，推动高通去做美国政府的工作，延长取得高通芯片的时间。
		+
		+	现在回头看，华为此前明明可以自行设计处理器，却还偏偏还要用高通的芯片，给对手留了条活路，也是给自己留了条后路，这就是智慧所在。
		+
		+	第二手，是寻找芯片替代，解决当前急需。
		+
		+	比如，联发科的芯片，虽然差点，总是聊胜于无！
		+
		+	这方面，华为去年就开始在做了，2019年第三季度和2018年第三季度相比，华为手机搭载高通芯片比例从24％降至8％，联发科由7％上升至16.7％
		+
		+	实际上，华为的中低端手机使用了不少联发科芯片。
		+
		+	第三手，是业务多元化，用其他业务支撑核心业务，为自己的生存发展争取时间。
		+	例如，最近，华为智能汽车BU开始进入汽车零部件领域，提供车载通信模块，车载操作系统，电动汽车电控等产品。
		+
		+	这是一个巨大的市场，可以为华为带来很好的业绩支撑，按照华为的规划，汽车业务是其未来最大的增长点之一，2030年要带来500亿美元的收入。
		+
		+	但这三手，目的都是以空间换时间，最终目的，还是在EDA上，选择自研+联合国产厂家开发，以及在终端和服务器芯片的ARM架构基础上，持续自行升级改造和发展。
		+	这不仅要砸钱，更需要砸人！
		+
		+	所以，我们可以看到，华为除了在内部调整人员结构，集中精兵强将搞突破，而且还在四处招兵买马！
		+	所以，才有前几天前的那个消息：任正非一行访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学等几所大学，招揽人才，为华为人工智能、计算战略、芯片自主等铺路。
		+
		+	无数的信号，都指向了一种可能：在半导体方面，华为将向下扎到根，向上捅破天，全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造，掌握芯片生产全产业链的技术，搭建完全去美化的产线。
		+	华为现在，正与时间赛跑！
		+
		+	67年后的今天，面对美方的极限施压，那些连夜不眠的华为员工们，就像当年奋战在上甘岭上的战士那样，正孤军承受着美军全部的火力倾泻，为国家和民族守护着那道不可破的防线。
		+	中国的高科技，我们一定要支持。
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		+	三、看到华为自研芯片加工技术，很多喷子开始在后台百般嘲笑了：
		+	“芯片这种高科技的东西，只有美国才能搞得出来，华为这么一个企业，做梦吧！”
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		+	[https://page.weishang99.net/itver/n/626617/13517240583?shareType=2&from=groupmessage 华为塔山计划]